本文由 发布，转载请注明出处，如有问题请联系我们！ 发布时间: 2021-08-01线路板pcb板材质分类有哪些-pcb板材料成分

印刷线路板是很多办公设备中不可以缺失的配件。

印刷线路板生产制造原材料可分成两大类:

关键原材料:变成商品一部分的原料。如聚酰亚胺膜，阻焊油墨，油墨印刷印刷油墨等。

辅材:生产过程中必须耗费的原材料。如:防腐蚀湿膜，蚀刻液，有机化学清洁剂，钻垫等。

主原材料最后变成商品的一部分，决策了PCB的一些特性特点。

尤其是聚酰亚胺膜的功效特性，如冲击韧性，相对介电常数，阻燃等级等。，明确印制电路板的有关特性。

辅材在生产过程中耗费，对商品生产加工品质有影响，但不立即决策商品特性。因而，今日大家将详细介绍基本上原材料，如聚酰亚胺膜的构造，生产制造加工工艺，种类和特性等。，为必须PCB的好朋友给予参照，避免提交订单生产制造时挑错原材料导致很多不必要的损害。

1.覆铜聚酰亚胺薄膜。

覆铜聚酰亚胺薄膜CCL：Copper Clad Laminate，在一面或双面遮盖有铜泊的聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺膜CCL:聚酰亚胺膜，是一种单层或两面覆铜泊的聚酰亚胺薄膜。

两面聚酰亚胺膜。

两面聚酰亚胺膜

2.聚酰亚胺膜构造。

从图中能够看得出，聚酰亚胺膜由三种原材料构成。

一，铜泊，做为电导体，常见的铜泊薄厚为35um(1oZ)和18um(0.5oZ)。

b，环氧树脂，做为胶黏剂和绝缘物，常见环氧树脂胶，脲醛树脂等。

c，结构加固，提升板材的冲击韧性和绝缘性能，常见玻璃纤维纱，化学纤维纸等。

3.聚酰亚胺膜的生产制造

聚酰亚胺膜的生产制造加工工艺如下所示:

步骤为：环氧树脂配胶——>丙纶长丝——>烘干处理——>激光切割——>压合（铜泊 半干固片）——>覆铜聚酰亚胺薄膜步骤为:环氧树脂复合型->预浸->干躁->激光切割->抑制(铜泊 预浸料料)->聚酰亚胺膜。

聚酰亚胺膜的生产制造加工工艺。

4.聚酰亚胺膜的类别和特点

一，依据聚酰亚胺膜的机械设备弯曲刚度。

刚度聚酰亚胺膜和软性聚酰亚胺膜。刚度聚酰亚胺膜带有提高原材料且偏厚，基材刚度比较大，不可以弯折。软性聚酰亚胺膜没有或含小量提高原材料，板非常薄，能够弯折。

b，按聚酰亚胺膜关键绝缘层材料类型区划。

无机物板材聚酰亚胺膜和有机化学板材聚酰亚胺膜。无机物基聚酰亚胺膜，如瓷器基聚酰亚胺膜；有机化学基材聚酰亚胺膜，如环氧树脂胶聚酰亚胺膜。

现阶段PCB主要是有机化学基材聚酰亚胺膜。

c，依据聚酰亚胺膜环氧树脂和提高原材料。

1)酚醛树脂纸基聚酰亚胺膜，

绝大多数选用飘流预浸木桨化学纤维纸做为提高原材料，改性材料脲醛树脂做为胶黏剂。

酚醛树脂纸板材特性一般，低成本，可以用模具冲压模具。它普遍用来生产制造单层印刷线路板和一般电子设备，如电器产品和小玩具。

纸基聚酰亚胺膜特性逐步提高，如适用超低温(60℃下列)的硅钢片，耐电转移的银质穿孔铝板等。

2)环氧树脂玻璃布聚酰亚胺膜，

电子器件玻璃纤维纱做为提高原材料，环氧树脂胶做为黏合剂。

环氧树脂布聚酰亚胺膜电气性能好，冲击韧性高，受环境危害转变小，特性好于酚醛树脂纸基聚酰亚胺膜，但成本费相对应较高。环氧树脂布板多用以制做两面和双层PCB，用以电脑上，通信设备，商业家用电器，工业生产仪器设备等经久耐用电子设备。

改善后的环氧树脂玻璃纤维纱板具备更强的电气设备特性和高些的耐温性，已广泛运用于数据高频率快速机器设备中。

3)复合型聚酰亚胺膜。

以酚醛树脂为黏合剂，玻纤毡芯或纸化学纤维芯，两边玻璃布为提高原材料。

复合型聚酰亚胺膜的性能指标和价钱处于纸基聚酰亚胺膜和玻璃布聚酰亚胺膜中间，可冲压件加工，适用规定冲击韧性高，电气设备特性好的民用型消費机器设备。

4)有独特特性标准的聚酰亚胺膜。

为了更好地达到印刷线路板的独特特性规定，有很多不一样环氧树脂构成的聚酰亚胺膜。如改性材料环氧树脂胶，聚丙烯腈环氧树脂，双马来酰亚胺三嗪环氧树脂，聚四氟乙烯，氰酸酯环氧树脂，聚苯醚等。以提升聚酰亚胺膜的耐温性，相对介电常数和尺寸可靠性。

除此之外，也有由金属材料基材，绝缘层物质和铜泊构成的金属材料基聚酰亚胺膜，如太阳能电池片，铜基材和钢基材。

这种特殊聚酰亚胺膜相对性成本增加，工艺性能独特，一般适用于有特别要求的机器设备。

5)软性聚酰亚胺膜。

它由软性电缆护套和铜泊构成。常见的电缆护套是聚丙烯腈(PI)膜或聚脂(PET)膜，膜厚可选用多种多样规格型号。

聚丙烯腈软性聚酰亚胺膜电气性能好，耐温性高，相对应成本增加，常见于电脑上，手机上等经久耐用电子产品。

软性聚脂聚酰亚胺膜介电气性能好，低成本，但耐油性差，因而常见于请求低的电子产品。

d，依据聚酰亚胺膜的独特特性。

1)依据CCL的易燃性(阻燃等级)，分成防火板和非防火板。依据UL规范，非阻燃性聚酰亚胺膜为HB级，聚酰亚胺膜标准编码含有“FR”的为防火板。

2)高Tg聚酰亚胺膜。Tg是原材料的玻璃化变化溫度，高Tg的聚酰亚胺膜具备更强的热稳定性和可靠性。

3)低相对介电常数聚酰亚胺膜。指在1千MHz时相对介电常数约为3，介电损耗不超过0.001的硅片。这类硅片适用高频电路，也叫高频率硅片。

4)高CTI聚酰亚胺膜。CTI是在电缆护套表层的再静电场和电融解水溶液的相同的作用下，慢慢产生炭化而导致的导电性状况，体现了基材的电气设备安全系数。

5)低CTE聚酰亚胺膜。CTE是线膨胀系数，而低线膨胀系数主要是为了更好地达到IC封装载入板的规定。

6） 节能型聚酰亚胺膜。关键指不选用对人们有危害的卤素灯泡类无卤阻燃剂的聚酰亚胺膜。6)环境保护聚酰亚胺膜。关键指没有对机体危害的卤素灯泡无卤阻燃剂的聚酰亚胺膜。

印刷线路板基材的具体种类和特性。