简介:最近项目遇到很多使用jsjiami.com.v7的程序,使用AST方式(依赖Babel插件)实现的JS代码净化工具,包括常见的几种类型:字面量还原(全局、代码块),死代码清理、扁平化还原,条件、循环语句规范化,特殊函数清理,处理全局加密内容时使用VM2提供的环境。需要自己封装一下。需要node.js环境,并安装依赖:npm i。调用方法:# pre-defined commandnpm ru...
vivoX60、IQOO7和坚果R2三款手机性能差不多,但是定位却相差很大,我很难相信有人把这三款手机放在一起比较,难道说是因为手机价格差不多?vivoX60升杯后几乎无短板,微云台+蔡司是加分项vivo的X系列一直以颜值和拍照著称,但X60除了延续这两点外,还做到了轻薄,同时把性能短板也大幅提升,最关键一点,没涨价,真的是一代比一代实惠。vivoX60采用了120Hz直屏,一样是COP封装,机身...
业内人士透露,苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC,该芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构,将由台积电采用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造,所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。据《电子时报》报道,消息人士称,苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个 M1 Max 芯片,以创建片上系统(SoC),这是一种 2.5D 封装模式,可能适用于 Mac Pro 核心芯片。消息人...
有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展 Chiplet 已有十余年时间,3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能,请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展,毕竟蒋先生早就致力于先进封装推广!并预言先进封装是突破摩尔定律的下一代方案。12 月 2 日,长电科技 (600584.SH) 在投资者互动平台表示,针对 Chiplet 异构集成应用,长电科技于今年 7 月宣布正式推出...
刀客源码网 11 月 27 日消息,今年10 月,中国人民银行官网发布《关于加强支付受理终端及相关业务管理的通知》,规定对于具有明显经营活动特征的个人,条码支付收款服务机构应当为其提供特约商户收款条码,并参照执行特约商户有关管理规定,不得通过个人收款条码为其提供经营活动相关收款服务。据新华社报道,从中国人民银行有关部门获悉,使用“码牌”或者打印封装的二维码的商户,需要向收款服务机构(如微信、支付宝...
10 月 27 日信息,优秀封装并不是颠覆性创新无效的救世,也并不是与先进工艺相互独立的新技术途径,其实质实际意义是发掘芯片制造进程中的潜力,将传统式封装中被减缓的数据信息传输速度和被消耗的很多功能损耗,根据技术和构造的革新巨大层度的找到。与前道先进工艺持续迭代更新相近,“优秀封装”实际上 也是一个模糊不清和长期性转变的定义,每一个时期的“优秀封装”都代表着一次技术管理体系创新。比如,以往 DIP...
Pydub是一个基于ffmpeg的Python音频处理模块,封装了许多ffmpeg底层接口,因此用它来做音乐歌曲文件格式转换会非常方便。今天给大家介绍它的音乐文件格式转换功能,几乎支持所有音乐音频格式,非常牛逼。1.安装安装Pydub前需要先安装 ffmpeg:(可选一) Mac (打开终端(Terminal), 用 homebrew 安装):brew install ffmpeg –with-l...
刀客源码网 10 月 2 日消息 依据韩媒 TheElec 报导,三星电机企业(Samsung Electro-Mechanic)将为一家美企生产制造集成ic用倒装句集成ic FC-BGA 封裝基材生产流水线。生产流水线的地方没有美国本土。现阶段主要的 CPU、GPU 都使用了这类封装类型,生产制造好的硅集成ic被装封在由玻纤复合材质制作的基材上,基材底端选用 BGA 规格型号,植锡后可电焊焊接在...
周三(15 日),ICEPT 2021 电子器件封装技术性国际学术会议宣布揭幕,华为公司的 Tonglong Zhang 发布主題演说表明,封装级系统(package level system)是将来大数据处理(HPC)和互联网互换系统的发展趋向。据 Tonglong Zhang 详细介绍,当今,HPC 集成ic有三大发展趋向:1、AI 运用高数据信息货运量产生更高的互联相对密度要求;2、大量的集...
在光纤网络中,10G光模块凭借着较低的成本和功耗被广泛应用于学校、公司等应用环境中。XFP和SFP+是10G光模块常见的两种封装类型,下面易天光通信(ETU-LINK)就为大家介绍下XFP与SFP+光模块的区别是什么?以及它们两者能相互连接吗?1、XFP光模块是什么?XFP是10G光模块的封装,它是串行10G光收发模块的一种标准化封装。万兆XFP光模块是一种插入万兆位端口的可热插拔I/O设备,主板...