本文由 发布，转载请注明出处，如有问题请联系我们！ 发布时间: 2021-11-07骁龙 898 旗舰芯片有望到来，高通 2021 年度骁龙技术峰会官宣 11 月 30 日举行
加载中刀客源码网 11 月 7 日信息，高通官网上线 2021 本年度骁龙处理器手艺高峰会的网页页面，官方宣布高峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举办。
现阶段官方网站只否认了高峰会的日期，并表明“将要发布其他信息”。但是据先前的加热和曝料，骁龙处理器下一代旗舰级集成ic ——SM8450（暂称骁龙处理器 898）可能在高峰会发布。
刀客源码网曾报导，骁龙处理器 898 集成ic预估选用三星 4nm 加工工艺制造，有着双 Part 3400 新构架，配置 Adreno 730 GPU。除此之外，骁龙处理器 898 集成ic一共有八个关键，目录表明的基频为 1.79GHz，批量生产提频，在提高特性的与此同时，也会提升功能损耗。
现阶段看来，可以还有机会第一批公布乃至先发新一代骁龙处理器旗舰级服务平台的厂家包含三星，想到，摩托罗拉手机，小米手机，华为公司，vivo，OPPO 等，配用骁龙处理器 898 集成ic的手机上有希望在年以前发布。
微博博主 @数码闲聊站 先前曝出了一台配用骁龙处理器 898 集成ic的工程项目设备，表明配用 SM8450 集成ic，核心频率分别是 1 x 3.0GHz，3 x 2.50GHz，4 x 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。
