本文由 发布，转载请注明出处，如有问题请联系我们！ 发布时间: 2021-09-15SEMI：2022 年全球晶圆厂机器设备支出预计接近 1000 亿美金
加载中刀客源码网 9 月 15 日信息 当地时间 9 月 14 日，SEMI 在全球晶圆厂预测分析汇报（World Fab Forecast report）中表明，继2021年全世界晶圆厂设备支出预计将做到 900 亿美金以后，2022 年前面晶圆厂的全世界半导体材料设备投资预估将做到近 1000 亿美金的新纪录。
刀客源码网掌握到，汇报强调，到 2022 年，Foundry 将占晶圆厂设备投资的绝大多数，支出超出 440 亿美金，次之是储存器一部分，超出 380 亿美金。DRAM 和 NAND 也都是在 2022 年发生大幅度提高，支出各自跃居至 170 亿美金和 210 亿美金。
除此之外，2022年 Micro/MPU 投资约 90 亿美金，discrete/power 为 30 亿美金，analog 为 20 亿美金，其他约为 20 亿美金。
SEMI 表明，从区域看来，2022 年韩的晶圆厂设备支出将做到 300 亿美金，次之是中国台湾地区的 260 亿美金和中国内地地域的近 170 亿美金。日本将要用几乎 90 亿美金的晶圆厂设备支出稳居第四。
