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TAG:2.5D芯片

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英特尔:EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片,成本更低、设计更简单

英特尔:EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片,成本更低、设计更简单

刀客源码网 1 月 18 日消息,英特尔本周四对其 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥)技术与传统 2.5D 封装方案进行了对比,强调 EMIB 在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势,更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。英特尔表示,EMIB 已被广泛应用于其多款产品中,包括 Ponte Vecchio、Sap...

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