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英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单
刀客源码网 1 月 18 日消息，英特尔本周四对其 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统 2.5D 封装方案进行了对比，强调 EMIB 在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。英特尔表示，EMIB 已被广泛应用于其多款产品中，包括 Ponte Vecchio、Sap
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刀客源码网 1 月 18 日消息，英特尔本周四对其 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统 2.5D 封装方案进行了对比，强调 EMIB 在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。英特尔表示，EMIB 已被广泛应用于其多款产品中，包括 Ponte Vecchio、Sap
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